soc

SoC芯片测试

阶段	目的	关键内容
设计验证	确保设计符合规格	HDL仿真、功能验证、静态时序分析（STA）
原型测试	验证早期样品基础功能	FPGA原型验证、功耗分析、软件栈适配
晶圆测试/CP测试	剔除不合格芯片，降低封装成	探针卡测试、SCAN测试、存储器测试、DC/AC参数验证
封装测试/FT测试	验证封装后芯片功能性能	Load Board测试、功能/性能/功耗测试、环境应力筛选
系统级测试	验证真实场景表现（含板级测	多任务处理、图形/AI性能、存储带宽、热管理、信号完整性（板级测试重点）
可靠性测试	评估长期稳定性	ESD测试、电磁干扰（EMI）、加速寿命测试（ALT）
数据分析与优化	提升良率与性能	良率分析（Wafer Map）、测试时间优化、缺陷定位
量产与持续监控	确保生产一致性	统计过程控制（SPC）、在线测试（ICT）、客户反馈闭环